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Hanwha Semitech 在 SEMICON Taiwan 2026 發佈次世代封裝設備

Creatrip Team

19 days ago

韓華Semitech 將於台北舉行嘅 SEMICON Taiwan 2026（2月2日至4日）展出四款先進半導體封裝設備。當中首次亮相嘅 SFM5 Square——一款針對 600×600 毫米方形面板嘅大面積 FOPLP（面板級封裝）工具——目標係相比傳統圓形晶圓減少浪費並提升產能。 其他重點展品包括 SFM5 Xpert 3D TC 鍵合機、SFM5 TnR 2.5D CoW 鍵合機，以及 SHB2 Nano 混合鍵合機。SHB2 Nano 透過將銅電極直接鍵合到絕緣體上，可實現更薄、更高密度嘅晶片堆疊，並被定位為下一代 HBM（高頻寬記憶體）及 AI 半導體生產嘅關鍵設備。 韓華Semitech 計劃藉今次展會擴大同全球晶片製造商嘅合作，並加快進軍 FOPLP 及下一代封裝市場。

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