Hanwha Semitech представляет оборудование для упаковки следующего поколения на SEMICON Taiwan 2026
Creatrip Team
19 days ago
Hanwha Semitech демонстрирует четыре передовые машины для корпусирования полупроводников на SEMICON Taiwan 2026 в Тайбэе (2–4 февраля). Дебют SFM5 Square — инструмента FOPLP (панельного корпусирования) большой площади для квадратных панелей 600×600 мм — нацелен на сокращение отходов и повышение производительности по сравнению с традиционными круглыми пластинами. Среди других ключевых экспонатов — бондер SFM5 Xpert 3D TC, бондер SFM5 TnR 2.5D CoW и гибридный бондер SHB2 Nano.
Прямое соединение в SHB2 Nano медных электродов с изоляторами позволяет создавать более тонкие и более плотные стопки чипов и позиционируется как ключевой инструмент для производства HBM (памяти с высокой пропускной способностью) следующего поколения и полупроводников для ИИ. Hanwha Semitech планирует использовать выставку для расширения сотрудничества с глобальными производителями чипов и ускорения выхода на рынки FOPLP и корпусирования следующего поколения.
