Now In Korea
Hanwha Semitech giới thiệu thiết bị đóng gói thế hệ mới tại SEMICON Taiwan 2026
Creatrip Team
19 days ago
Hanwha Semitech sẽ trưng bày bốn máy đóng gói bán dẫn tiên tiến tại SEMICON Taiwan 2026 ở Đài Bắc (2–4/2). Màn ra mắt SFM5 Square — thiết bị FOPLP (đóng gói mức tấm/panel-level packaging) diện tích lớn dành cho các tấm panel vuông 600×600 mm — nhằm giảm lãng phí và cải thiện thông lượng so với các wafer tròn truyền thống.
Các điểm nhấn khác gồm máy gắn kết SFM5 Xpert 3D TC, máy gắn kết SFM5 TnR 2.5D CoW và máy gắn kết lai Nano SHB2. Việc SHB2 Nano liên kết trực tiếp các điện cực đồng với lớp cách điện cho phép tạo các chồng chip mỏng hơn, mật độ cao hơn và được định vị là công cụ chủ chốt cho sản xuất HBM (bộ nhớ băng thông cao) thế hệ tiếp theo và chất bán dẫn AI. Hanwha Semitech dự kiến tận dụng triển lãm để mở rộng hợp tác với các nhà sản xuất chip toàn cầu và đẩy nhanh việc gia nhập thị trường FOPLP cùng các thị trường đóng gói thế hệ mới.
Bạn thấy thông tin hữu ích chứ?