Now In Korea

Hanwha Semitech เปิดตัวอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์รุ่นใหม่ที่ SEMICON Taiwan 2026

Creatrip Team

19 days ago

ฮันฮวา เซมิค (Hanwha Semitech) กำลังจัดแสดงเครื่องจักรบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง 4 รุ่นที่งาน SEMICON Taiwan 2026 ในไทเป (2–4 ก.พ.). การเปิดตัว SFM5 Square — เครื่องมือ FOPLP (panel‑level packaging) พื้นที่ขนาดใหญ่สำหรับแผงสี่เหลี่ยมขนาด 600×600 มม. — มุ่งลดของเสียและเพิ่มปริมาณการผลิตเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ทรงกลมแบบดั้งเดิม ไฮไลต์อื่น ๆ ได้แก่ เครื่องบอนเดอร์ SFM5 Xpert 3D TC, เครื่องบอนเดอร์ SFM5 TnR 2.5D CoW และเครื่องบอนเดอร์ไฮบริด SHB2 Nano SHB2 Nano ใช้การบอนด์โดยตรงของอิเล็กโทรดทองแดงเข้ากับฉนวน ซึ่งช่วยให้สแต็กชิปบางลงและหนาแน่นขึ้น และถูกวางตำแหน่งให้เป็นเครื่องมือสำคัญสำหรับการผลิต HBM (high‑bandwidth memory) รุ่นถัดไปและเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI ฮันฮวา เซมิคระบุว่ามีแผนใช้การจัดแสดงครั้งนี้เพื่อขยายความร่วมมือกับผู้ผลิตชิประดับโลก และเร่งการเข้าสู่ตลาด FOPLP และตลาดบรรจุภัณฑ์รุ่นถัดไป

ชอบข้อมูลนี้หรือไม่?

แชร์กับเพื่อน

---