Hanwha Semitech memamerkan empat mesin pengemasan semikonduktor canggih di SEMICON Taiwan 2026 di Taipei (2–4 Februari). Debut SFM5 Square—peralatan FOPLP (panel-level packaging) berarea besar untuk panel persegi 600×600 mm—ditujukan untuk mengurangi limbah dan meningkatkan throughput dibandingkan wafer bulat tradisional. Sorotan lainnya mencakup bonder 3D TC SFM5 Xpert, bonder CoW 2.5D SFM5 TnR, serta bonder hibrida SHB2 Nano. Direct bonding SHB2 Nano yang merekatkan elektroda tembaga langsung ke isolator memungkinkan tumpukan chip yang lebih tipis dan lebih rapat, dan diposisikan sebagai peralatan kunci untuk produksi HBM (high-bandwidth memory) generasi berikutnya serta semikonduktor AI. Hanwha Semitech berencana memanfaatkan pameran tersebut untuk memperluas kolaborasi dengan pembuat chip global dan mempercepat masuk ke pasar FOPLP serta pengemasan generasi berikutnya.
