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Hanwha Semitech dévoile des équipements d'emballage de nouvelle génération au SEMICON Taiwan 2026
Creatrip Team
19 days ago
Hanwha Semitech présente quatre machines avancées de packaging de semi-conducteurs au SEMICON Taiwan 2026 à Taipei (du 2 au 4 février). Le lancement du SFM5 Square — un équipement FOPLP (packaging au niveau panneau) à grande surface pour des panneaux carrés de 600×600 mm — vise à réduire le gaspillage et à améliorer le débit par rapport aux wafers ronds traditionnels. Parmi les autres temps forts figurent le bondeur 3D TC SFM5 Xpert, le bondeur 2.5D CoW SFM5 TnR et le bondeur hybride SHB2 Nano. Le collage direct, par le SHB2 Nano, d’électrodes en cuivre sur des isolants permet des empilements de puces plus fins et plus denses, et l’équipement est présenté comme un outil clé pour la production de HBM (mémoire à large bande passante) de nouvelle génération et de semi-conducteurs pour l’IA. Hanwha Semitech prévoit d’utiliser ce salon pour élargir ses collaborations avec des fabricants mondiaux de puces et accélérer son entrée sur les marchés du FOPLP et du packaging de nouvelle génération.
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