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Hanwha Semitech 在 SEMICON Taiwan 2026 展出次世代封裝設備

Creatrip Team

19 days ago

韓華Semitech將於台北舉行的SEMICON Taiwan 2026（2月2日至4日）展出四款先進半導體封裝設備。其中首次亮相的SFM5 Square為大面積FOPLP（面板級封裝）設備，可處理600×600毫米方形面板，目標是相較傳統圓形晶圓降低材料浪費並提升產能。 其他展出重點包括SFM5 Xpert 3D TC鍵合設備、SFM5 TnR 2.5D CoW鍵合設備，以及SHB2 Nano混合鍵合設備。SHB2 Nano可將銅電極直接鍵合至絕緣體，實現更薄、更高密度的晶片堆疊，並被定位為下一代HBM（高頻寬記憶體）與AI半導體生產的關鍵設備。 韓華Semitech表示，將透過本次展會擴大全球晶片製造商合作，並加速切入FOPLP及下一代封裝市場。

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