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Hanwha Semitech 在 SEMICON Taiwan 2026 展示下一代封装设备

Creatrip Team

19 days ago

韩华Semitech将在台北举行的SEMICON Taiwan 2026（2月2日至4日）展示四款先进半导体封装设备。首次亮相的SFM5 Square是一款面向600×600毫米方形面板的大面积FOPLP（面板级封装）设备，旨在相较传统圆形晶圆减少材料浪费并提升吞吐量。其他重点展品包括SFM5 Xpert 3D TC键合机、SFM5 TnR 2.5D CoW键合机以及SHB2 Nano混合键合机。SHB2 Nano通过将铜电极直接键合至绝缘体，实现更薄、更高密度的芯片堆叠，并被定位为面向下一代HBM（高带宽存储器）和AI半导体生产的关键设备。韩华Semitech计划借助本次展会扩大与全球芯片制造商的合作，并加速进入FOPLP及下一代封装市场。

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