Now In Korea
Hanwha Semitech нь SEMICON Taiwan 2026 дээр дараагийн үеийн сав баглаа боодлын тоног төхөөрөмжийг танилцууллаа
Creatrip Team
19 days ago
Ханхва Семитек нь Тайбэй хотод болох SEMICON Taiwan 2026 үзэсгэлэнд (2-р сарын 2–4) хагас дамжуулагчийн савлагааны дөрвөн дэвшилтэт төхөөрөмжөө танилцуулж байна. 600×600 мм хэмжээтэй дөрвөлжин панельд зориулсан том талбайн FOPLP (панель түвшний савлагаа) тоног төхөөрөмж болох SFM5 Square-ийн анхны танилцуулга нь уламжлалт дугуй вафертай харьцуулахад хаягдлыг бууруулж, боловсруулах бүтээмжийг нэмэгдүүлэх зорилготой.
Бусад онцлох төхөөрөмжүүдэд SFM5 Xpert 3D TC бондер, SFM5 TnR 2.5D CoW бондер, мөн SHB2 Nano гибрид бондер багтжээ. SHB2 Nano нь зэс электродыг тусгаарлагч материалтай шууд бондлох боломж олгосноор илүү нимгэн, илүү нягт чипийн давхарга үүсгэхийг дэмжиж, дараагийн үеийн HBM (өндөр зурвасын өргөнтэй санах ой) болон AI хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн гол төхөөрөмжөөр байршуулж байна. Ханхва Семитек нь уг үзэсгэлэнг ашиглан дэлхийн чип үйлдвэрлэгчидтэй хамтын ажиллагаагаа өргөжүүлж, FOPLP болон дараагийн үеийн савлагааны зах зээлд нэвтрэлтийг хурдасгахаар төлөвлөж байна.
Энэхүү мэдээлэл танд таалагдав уу?