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Hanwha Semitech presenta attrezzature di packaging di nuova generazione al SEMICON Taiwan 2026
Creatrip Team
19 days ago
Hanwha Semitech presenta quattro macchine avanzate per il packaging dei semiconduttori al SEMICON Taiwan 2026 a Taipei (2–4 febbraio). Il debutto della SFM5 Square — uno strumento FOPLP (panel-level packaging) per grandi superfici destinato a pannelli quadrati da 600×600 mm — mira a ridurre gli sprechi e a migliorare la produttività rispetto ai tradizionali wafer rotondi. Tra gli altri punti salienti figurano la SFM5 Xpert 3D TC bonder, la SFM5 TnR 2.5D CoW bonder e la SHB2 Nano hybrid bonder. Il bonding diretto della SHB2 Nano, che unisce elettrodi in rame agli isolanti, consente stack di chip più sottili e più densi ed è posizionata come uno strumento chiave per la produzione di HBM (high-bandwidth memory) di prossima generazione e di semiconduttori per l’IA. Hanwha Semitech prevede di sfruttare la fiera per ampliare le collaborazioni con produttori di chip globali e accelerare l’ingresso nei mercati del FOPLP e del packaging di nuova generazione.
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