Now In Korea
Hanwha Semitech presenta equipos de envasado de nueva generación en SEMICON Taiwan 2026
Creatrip Team
19 days ago
Hanwha Semitech está presentando cuatro máquinas avanzadas de empaquetado de semiconductores en SEMICON Taiwan 2026 en Taipéi (2–4 de febrero). El debut de la SFM5 Square —una herramienta FOPLP (empaquetado a nivel de panel) de gran área para paneles cuadrados de 600×600 mm— busca reducir el desperdicio y mejorar el rendimiento en comparación con las obleas redondas tradicionales. Otros elementos destacados incluyen la soldadora SFM5 Xpert 3D TC, la soldadora SFM5 TnR 2.5D CoW y la soldadora híbrida SHB2 Nano.
La unión directa de la SHB2 Nano de electrodos de cobre con aislantes permite pilas de chips más delgadas y densas, y se posiciona como una herramienta clave para la producción de HBM (memoria de gran ancho de banda) de próxima generación y de semiconductores para IA. Hanwha Semitech planea utilizar la exposición para ampliar las colaboraciones con fabricantes globales de chips y acelerar su entrada en los mercados de FOPLP y de empaquetado de próxima generación.
¿Te gusta esta información?