Now In Korea
Hanwha Semitech stellt Verpackungsanlagen der nächsten Generation auf der SEMICON Taiwan 2026 vor
Creatrip Team
19 days ago
Hanwha Semitech präsentiert auf der SEMICON Taiwan 2026 in Taipeh (2.–4. Februar) vier fortschrittliche Maschinen für das Semiconductor-Packaging. Das Debüt der SFM5 Square – ein großflächiges FOPLP-Werkzeug (Panel-Level Packaging) für quadratische Panels im Format 600×600 mm – soll im Vergleich zu herkömmlichen runden Wafern Abfall reduzieren und den Durchsatz verbessern. Zu den weiteren Highlights zählen der 3D-TC-Bonder SFM5 Xpert, der 2.5D-CoW-Bonder SFM5 TnR sowie der hybride Bonder SHB2 Nano. Die Direktbindung des SHB2 Nano von Kupferelektroden an Isolatoren ermöglicht dünnere, dichtere Chip-Stacks und wird als Schlüsselwerkzeug für die Produktion von HBM (High-Bandwidth Memory) der nächsten Generation sowie von KI-Halbleitern positioniert. Hanwha Semitech plant, die Messe zu nutzen, um die Zusammenarbeit mit globalen Chipherstellern auszubauen und den Einstieg in die Märkte für FOPLP und Packaging der nächsten Generation zu beschleunigen.
Gefällt Ihnen diese Information?